具体内容如下：
问：（一）四季度销售收入受原材料硫酸钯价格变动的影响如何，行业内是否有看到压价的情况
答：
1、公司水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大，该产品结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动。2023年，硫酸钯平均采购单价下跌了近一半，硫酸钯采购成本的下降导致了公司产品结算单价的下降，进而使该产品总体的营收有所减少。 2、行业内压价情况是存在的，但公司产品主要聚焦在高端电子电路所用的核心产品中，产品价格只是其中一方面考虑因素，因此影响不大。问：（二）天承在水平沉铜部分的国产化率还有多少升空间
答：
天承在国内水平沉铜产品上陆续替换国际品牌，目前已占有一定市场份额。随着自动化、智能化和环保需求持续推动，水平沉铜线因其高度自动化等优势会陆续替代垂直沉铜，水平沉铜在国产替代上目前仍有较大的空间，公司也在积极争取突破。此外，今年下游客户工厂稼动率维持较低水平，公司因此获得了更多替换机会。同时，随着国内 PCB产业链向东南亚的部分转移，即将开拓的海外市场也将带来可观的增量。问：（三）请 PCB 电镀有多少种，相较于沉铜，电镀的国产化率较低，请公司对扩张有何计划
答：
问：（四）除先进封装外，在传统封装方面公司有相关的产品布局吗，PCB 电镀和封装电镀的区别是什么
答：
1、公司目前跟传统封装领域已有接触，传统封装主要是用到镀锡类产品，对电子化学品的要求相较先进封装更低。公司深耕沉铜及电镀行业多年，积累沉淀了丰富的研发及应用经验，从 PCB电镀演变到封装电镀领域具有共通性，公司也一直在从事研发封装领域的相关产品。 2、PCB电镀和封装电镀基本原理一致，但具体细节还是有较大差异，主要包括电镀液的纯度要求、添加剂的配方、电镀设备载体等主要方面。例如先进封装和晶圆级电镀在电镀载体、电镀设备的要求上，有本质差异，对电镀添加剂的研发也提出了很多挑战，此外其验证测试需要下游工厂和设备商的鼎力支持。同时，资源的稀缺也在一定程度上影响了国内在先进封装领域电镀添加剂的开发。最后，电镀添加剂在应用过程中需要不断研究并迭代，跟上最新技术发展的需求。相对于 PCB电镀，国内 PCB企业和设备商起步较早，推动了 PCB电镀电子化学品的发展。相信国内先进封装和晶圆级电镀设备商的崛起也能带动功能性湿电子化学品在该领域电镀添加剂的快速发展。问：（五）请公司关于半导体先进封装的电子化学品主要布局在哪些方面
答：
公司先进封装方面目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。此外，TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中，大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中，都布局了上述相关产品的产能。天承科技（688603）主营业务：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
天承科技2023年三季报显示，公司主营收入2.47亿元，同比下降11.81%；归母净利润4164.97万元，同比下降2.68%；扣非净利润4011.5万元，同比下降4.04%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入8703.55万元，同比下降5.32%；单季度归母净利润1551.71万元，同比下降4.43%；单季度扣非净利润1393.9万元，同比下降13.18%；负债率5.26%，投资收益62.76万元，财务费用-14.44万元，毛利率36.05%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出27.38万，融资余额减少；融券净流出3.79万，融券余额减少。
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