芯瑞达获得实用新型专利授权：“一种镀膜治具”

专利摘要：本实用新型公开了一种镀膜治具，包括下夹板和上盖板，上盖板开设有用于镀膜凸台外漏伸出的镀膜通孔，下夹板开设有装夹通孔，所开设的装夹通孔底部插设连接定位板，芯片基板放置在装夹通孔内，且芯片基板通过上盖板紧压固定在定位板上，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接。本实用新型通过下夹板开设装夹通孔，以便于将待镀膜芯片基板放入装夹通孔内，上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接，下夹板、定位板、芯片基板和上盖板之间所装配组成的治具安装在溅射镀膜机上，所外漏的镀膜凸台进行表面喷墨镀膜，适应不同规格尺寸的芯片基板放置使用，操作方便。

今年以来芯瑞达新获得专利授权24个，较去年同期减少了7.69%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2498.64万元，同比增28.92%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。