专利摘要:本实用新型公开了一种镀膜治具,包括下夹板和上盖板,上盖板开设有用于镀膜凸台外漏伸出的镀膜通孔,下夹板开设有装夹通孔,所开设的装夹通孔底部插设连接定位板,芯片基板放置在装夹通孔内,且芯片基板通过上盖板紧压固定在定位板上,上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接。本实用新型通过下夹板开设装夹通孔,以便于将待镀膜芯片基板放入装夹通孔内,上盖板和定位板之间通过锁定调节件连接,下夹板、定位板、芯片基板和上盖板之间所装配组成的治具安装在溅射镀膜机上,所外漏的镀膜凸台进行表面喷墨镀膜,适应不同规格尺寸的芯片基板放置使用,操作方便。
今年以来芯瑞达新获得专利授权24个,较去年同期减少了7.69%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2498.64万元,同比增28.92%。
数据来源:企查查
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