专利摘要：本实用新型公开一种减少翘曲的芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板以及设于封装基板上的芯片，封装基板上与芯片相邻的区域设置有片状体，该片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。本实用新型技术方案，通过简单的结构设计，利用增加的片状体能够均衡封装基板上各区域的吸热能力，进而减少芯片封装翘曲。
今年以来佰维存储新获得专利授权42个，较去年同期减少了19.23%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7671.85万元，同比增27.01%。
数据来源：企查查
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